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Christoph 03.04.2016 6:00 Uhr
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iPhone 7: dünner & leichter durch neue Packaging-Technologie

iPhone 7 Mockup LogoSeit einiger Zeit geht das Gerücht rum, dass Apple das für September erwartete iPhone 7 dünner als das iPhone 6 bzw. 6s gestalten möchte. Einem Bericht zufolge soll nun eine neue Technologie Apple den Bau eines noch dünneren und leichteren iPhone 7 ermöglichen.

Wie die koreanische ETNews berichtet, will Apple mithilfe der sogenannten „fan-out-packaging“-Technologie für mehr Platz im Gehäuseinneren des nächsten Apple-Phones sorgen. Die besagte Technologie soll für jenes Modul genutzt werden, welches für den Wechsel zwischen den Übertragungstechnologien LTE, GSM und CDMA verantwortlich ist. Dabei sollen die I/O Terminals (Input/Output) erhöht und die Chipgröße gleichzeitig verringert werden. Apple wäre dann in der Lage mehrere Komponenten in einen Chip zu packen und diesen zu verkleinern. Zudem könnte Apple sogenannte EMI-Abschirmungen nutzen, um elektromagnetische Störungen zu vermieden und die Komponenten noch dichter zusammengepacken.

iphone-7-mockup

Mag man den Gerüchten Glauben schenken, könnte Apple mit dem iPhone 7 ein noch dünneres und leichteres iPhone auf den Markt bringen. Die technischen Möglichkeiten dafür scheinen zumindest vorhanden zu sein. Ob Apple auch den langgedienten 3,5 Millimeter Kopfhöreranschluss fallen lässt, um ein noch schlankeres Design zu ermöglichen, ist allerdings noch unklar. Zuletzt wurde berichtet, dass Apple bereits an eigenen Bluetooth-Earpods arbeitet, was das Gerücht noch weiter untermauern dürfte. Auch Gerüchte um ein iPhone 7 mit Dual-Kamera halten sich hartnäckig.

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